ระบบตรวจสอบ CCD ในสายการผลิต Li-ion: บรรลุข้อบกพร่องเป็นศูนย์

ผู้แต่ง: Dany Huang, Ph.D.

ผู้นำ CEO และ R&D, TOB New Energy

เชื่อมต่อกับ Dr. Huang บน LinkedIn

บทสรุปผู้บริหารและประเด็นสำคัญ

• ข้อบกพร่องเป็นศูนย์ในการผลิตลิเธียมไอออนไม่ได้เกิดขึ้นโดยการตรวจสอบที่ดีขึ้นที่ปลายสายการผลิต สามารถทำได้โดยการตรวจจับช่องว่างของการเคลือบที่ความละเอียด 0.1 มม. แท็บพับที่ 0.05 มม. และความพรุนในการเชื่อมที่ 0.01 มม. ซึ่งแต่ละระดับข้อบกพร่องต้องใช้ออพติก แสง และอัลกอริธึมที่แตกต่างกันที่สถานีที่แตกต่างกัน ระบบการตรวจสอบเป็นเครื่องมือในกระบวนการ ไม่ใช่ประตูคุณภาพ
• ช่องว่างในการเคลือบและฟอยล์เปลือย: ตรวจพบโดยกล้องสแกนเส้นที่มีขนาดข้อบกพร่องขั้นต่ำ 0.1 มม. ทำงานที่ความเร็วรางสูงสุดพร้อมไฟแฟลช
• การพับแท็บและการวางแนวที่ไม่ตรง: ตรวจพบที่ความละเอียด 0.05 มม. พร้อมระบบสแกนพื้นที่หรือเส้นที่กระตุ้นโดยเซ็นเซอร์ตำแหน่งแท็บ
• ความพรุนของรอยเชื่อมและการกระเด็น: ตรวจพบที่สเกล 0.01 มม. ผ่านการถ่ายภาพโคแอกเซียลกำลังขยายสูง เนื่องจากรูพรุนขนาด 50 µm เดียวอาจทำให้เกิดเส้นทางการรั่วไหลได้
• บันไดที่แม่นยำ: กล้องที่แก้ไขทุกอย่างที่ 0.01 มม. ทำให้เส้นช้าลง งานวิศวกรรมกำลังจับคู่ความละเอียดของแต่ละสถานีกับข้อบกพร่องที่เล็กที่สุดซึ่งมีความสำคัญจริงๆ

รูเข็มในการเคลือบแคโทด เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2 มม. มีจุดอลูมิเนียมเปลือยจนตรวจไม่พบเยลลี่โรล มันผ่านการก่อตัว โดยผ่านการคัดกรอง OCV ผ่านการจัดระดับความจุ มันขึ้นยานพาหนะหรือตู้คอนเทนเนอร์ และสิบแปดเดือนต่อมา ห้องขังที่เกิดมาพร้อมกับรูนั้นก็ส่งแพ็คออกจากการให้บริการ ข้อบกพร่องเป็นศูนย์หมายถึงการเจาะรูนั้นที่สถานีเคลือบด้วยความเร็วราง ในทุกตารางเมตร โดยไม่หยุดสายการผลิต

การตรวจสอบ CCD ถือเป็นวินัยที่ช่วยปิดช่องว่างดังกล่าว นอกจากนี้ วินัยที่มักระบุผิดบ่อยที่สุดก็คือ วิศวกรซื้อกล้องที่มีความละเอียดสูงสุดที่พวกเขาสามารถหาซื้อได้และถือว่าปัญหาได้รับการแก้ไขแล้ว ความละเอียดที่ไม่มีคอนทราสต์ไม่มีประโยชน์ ความเปรียบต่างโดยไม่มีแสงที่เหมาะสมนั้นไร้ประโยชน์ และไม่มีตรรกะการจำแนกข้อบกพร่องทำให้เกิดการคัดแยกที่ผิดพลาดจำนวนมากจนสายการผลิตทำงานที่ความเร็วเพียงครึ่งเดียว งานด้านวิศวกรรมไม่ใช่ "ได้กล้องที่ดีที่สุด" เป็นการจับคู่ฟิสิกส์การตรวจจับกับระดับข้อบกพร่องแต่ละประเภทในแต่ละสถานี

แผนที่ข้อบกพร่อง: สิ่งที่ต้องตรวจจับ ที่ไหน และขนาดใด

ข้อบกพร่องที่แตกต่างกันจะเกิดที่สถานีต่างกัน และแต่ละจุดต้องใช้วิธีการตรวจจับของตัวเอง ตารางด้านล่างนี้เป็นแผนที่อ้างอิงสำหรับอิเล็กโทรดลิเธียมไอออนและสายการประกอบทั่วไป

รูปแบบ: ข้อบกพร่องในการเคลือบทำงานที่ 0.1 มม. ข้อบกพร่องระดับแท็บที่ 0.05 มม. และความพรุนในการเชื่อมที่ 0.01 มม. บันไดความละเอียดไม่ได้เป็นไปตามอำเภอใจ ซึ่งเป็นไปตามผลที่ตามมาของความล้มเหลว: จุดฟอยล์เปลือยขนาด 0.1 มม. คือความหนาแน่นกระแสไฟที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในท้องถิ่นซึ่งจะช่วยเร่งการชุบลิเธียม รอยแตกของแท็บ 0.05 มม. ขยายเป็นวงจรเปิด รูพรุน 0.01 มม. ในการเชื่อมแบบฝาจะกลายเป็นเส้นทางรั่วที่รับความชื้นได้เป็นเวลาหลายปี

สถานีที่ 1: การเคลือบและการอบแห้ง-การจับช่องว่างและฟอยล์เปลือย

การเคลือบผิวเป็นจุดที่การตรวจสอบมีมูลค่าสูงสุด เนื่องจากแผ่นเคลือบเป็นการลงทุนด้านวัสดุเดี่ยวที่ใหญ่ที่สุดในโรงงาน ข้อบกพร่องในการเคลือบที่พลาดไปจะเปลี่ยนพื้นที่อิเล็กโทรดทั้งหมดเป็นเศษซาก หรือแย่กว่านั้นคือเกิดความล้มเหลวในสนามไฟฟ้า

ฟิสิกส์ของข้อบกพร่องฟอยล์เปลือยเป็นบริเวณที่สารเคลือบไม่เกาะติดหรือไม่เกาะตัว พื้นผิวโลหะมีลักษณะพิเศษและสะท้อนแสงได้สูง การเคลือบจะกระจาย ในภาพที่สแกนเป็นเส้นซึ่งมีแสงมุมต่ำแบบเฉียง ฟอยล์เปลือยจะปรากฏเป็นจุดสว่างตัดกับการเคลือบที่เข้มกว่า ภายใต้แสงแบบกระจายโคแอกเชียล คอนทราสต์จะพลิกหรือหายไป การเลือกแสงจึงเป็นการตัดสินใจเรื่องคุณสมบัติข้อแรก ไม่ใช่ความละเอียดของกล้อง

ข้อกำหนดในการแก้ปัญหาเป้าหมายการตรวจจับในทางปฏิบัติคือขั้นต่ำ 0.1 มม. อิเล็กโทรดเคลือบที่ความกว้างของรางสูงสุด 1,600 มม. และความเร็วสูงสุด 80 ม./นาที กล้องสแกนบรรทัดเดียวที่ความละเอียด 0.1 มม. ทั่วทั้ง 1,600 มม. ต้องการความละเอียดประมาณ 16,000 พิกเซลต่อบรรทัด ที่ 80 ม./นาที ซึ่งเป็นอัตราสายใกล้ 13 kHz กล้องหลายตัวหรือเซ็นเซอร์ time-delay-integration (TDI) เป็นเรื่องปกติที่ความเร็วเหล่านี้ การค้าทางวิศวกรรมอยู่ระหว่างการนับกล้อง กำลังไฟส่องสว่าง และปริมาณการประมวลผล

การจัดการปฏิเสธเท็จเส้นเคลือบทำให้เกิดขอบเม็ดบีด แถบน้ำหนักเคลือบ และการเปลี่ยนแปลงความเงาเป็นครั้งคราวจากการอบแห้ง อัลกอริธึมจะต้องจัดประเภทสิ่งเหล่านี้เป็นคุณลักษณะของกระบวนการและไม่ใช่ข้อบกพร่อง ไม่เช่นนั้นระบบการตรวจสอบจะปฏิเสธครึ่งหนึ่งของทุกม้วน แบบจำลองการจำแนกประเภทได้รับการสอบเทียบตามสูตรการเคลือบเฉพาะและโปรไฟล์การอบแห้ง โดยระบบที่ได้รับการฝึกอบรมเกี่ยวกับ NMC จะไม่ถ่ายโอนไปยัง LFP โดยไม่ต้องฝึกอบรมซ้ำ

ชิ้นงาน 0.1 มม. ไม่อนุรักษ์นิยมที่ 0.1 มม. ตรวจพบช่องว่างได้ที่ความเร็วการผลิต สามารถตรวจพบข้อบกพร่องที่มีขนาดเล็กกว่าได้บนเส้นที่หยุดทำงาน แต่ที่ 20–80 ม./นาที ห่วงโซ่การมองเห็น การส่องสว่าง และการคำนวณจะต้องแก้ไข 2–3 พิกเซลต่อคุณลักษณะข้อบกพร่องเพื่อให้ทริกเกอร์ได้อย่างน่าเชื่อถือ ต่ำกว่า 0.1 มม. สัญญาณต่อเสียงรบกวนจะต่ำกว่าการตรวจจับในทางปฏิบัติที่ความเร็ว นั่นคือจุดที่เอ็กซเรย์เอเรียลเกจเข้ามาแทนที่สำหรับการโหลดโดยเฉลี่ย ในขณะที่ CCD จะจัดการกับข้อบกพร่องที่แยกจากกัน

สถานีที่ 2: การจัดการแท็บ - การพับและการวางแนวที่ไม่ตรง

การพับแท็บเป็นนักฆ่าเงียบ แถบพับเป็นชั้นโลหะนำไฟฟ้าสองชั้นที่กดระหว่างชั้นตัวแยก มันอาจรอดจากการซ้อนกัน การแทรก และแม้กระทั่งการก่อตัว จากนั้นจึงสร้างจุดทำความร้อนเฉพาะจุดระหว่างการปั่นจักรยาน คุณภาพการเชื่อมบนแถบพับนั้นไม่น่าเชื่อถือ แม้ว่าตัวการเชื่อมจะดูเป็นที่ยอมรับก็ตาม

ฟิสิกส์.แถบพับจะแสดงพื้นผิวโลหะสองพื้นผิวซ้อนกันโดยมีรอยพับที่มองเห็นได้ การตรวจจับอาศัยสัญญาณสองประการ: เรขาคณิต (แท็บดูสั้นกว่าที่คาดไว้ หรือโปรไฟล์แสดงขั้นตอน) และภาพ (รอยพับปรากฏเป็นเส้นคอนทราสต์สูงภายใต้การส่องสว่างตามทิศทาง) การถ่ายภาพสแกนพื้นที่ที่มีโครงสร้างแสงหรือความละเอียดสูงจะบันทึกการเปลี่ยนแปลง 3 มิติ ระบบสแกนเส้นจะจับรอยพับ 2D

ข้อกำหนดในการแก้ปัญหาเป้าหมายคือ 0.05 มม. แท็บมีขนาดเล็ก (โดยทั่วไปจะมีความกว้าง 10–40 มม.) ดังนั้นขอบเขตการมองเห็นของกล้องจึงแคบลงและมีความละเอียดสูงโดยไม่นับจำนวนกล้องมากเกินไป ทริกเกอร์มาจากเซ็นเซอร์ตำแหน่งแท็บของสถานี กล้องจะจับภาพเฉพาะเมื่อมีแท็บอยู่เท่านั้น ความแม่นยำของทริกเกอร์เป็นสิ่งสำคัญ: หากกล้องยิงเร็วหรือช้า 2 มม. แท็บอาจไม่อยู่ในเฟรมเลย

โหมดความล้มเหลวทั่วไปวิชันซิสเต็มที่ระบุอย่างถูกต้องแต่ทริกเกอร์ไม่ถูกต้อง ทริกเกอร์แท็บต้องได้รับการตรวจสอบทุกครั้งที่มีการเปลี่ยนแปลงผลิตภัณฑ์ โดยมีการบันทึกและตรวจสอบรูปภาพจริงจากบทความแรก ระบบที่ "ใช้งานได้เมื่อเดือนที่แล้ว" อาจพลาดแท็บไปอย่างเงียบๆ หลังจากฟิกซ์เจอร์เลื่อนไปสองสามในสิบของมิลลิเมตร

สถานีที่ 3:การเชื่อมด้วยเลเซอร์-ดักจับความพรุน 0.01 มม. ที่ตะเข็บ

การตรวจสอบการเชื่อมต้องใช้ความละเอียดสูงสุดในทั้งสายการผลิต เนื่องจากผลที่ตามมาจากข้อบกพร่องที่พลาดไปคือเซลล์ที่ไม่ปิดสนิท การเชื่อมฝาบนเซลล์ปริซึมจะมีรอยต่อต่อเนื่องประมาณ 760 มม. บนเซลล์ทรงกระบอก จะมีการเชื่อมแท็บหลายสิบจุดต่อเซลล์ แต่ละรายการจะต้องได้รับการตรวจสอบโดยไม่มีข้อยกเว้น

ฟิสิกส์.ความพรุนของรอยเชื่อมปรากฏเป็นหลุมดำเล็กๆ ในสนามโลหะสะท้อนแสง โปรยลงมาปรากฏเป็นอนุภาคที่ยกขึ้นหรือเกาะติดกันใกล้ตะเข็บ ทั้งสองมีความเปรียบต่างต่ำในแสงแบบกระจายและมีคอนทราสต์สูงในสนามมืดหรือไฟโคแอกเซียล ระบบตรวจสอบรอยเชื่อมที่ดีที่สุดผสมผสานการถ่ายภาพโคแอกเซียลของสระเชื่อมเข้ากับการถ่ายภาพสนามมืดหลังการเชื่อมของตะเข็บที่เสร็จแล้ว

ข้อกำหนดในการแก้ปัญหาเป้าหมายคือ 0.01 มม.-10 µm สำหรับการตรวจจับความพรุน ซึ่งละเอียดกว่าการตรวจสอบอิเล็กโทรดถึง 10 เท่า และต้องใช้เลนส์ที่มีกำลังขยายสูงพร้อมมุมมองที่แคบหรือการตรวจสอบโคแอกเชียลจากภายในหัวเชื่อม ที่ 0.01 มม. ระบบจะตรวจสอบพื้นที่ต่อเฟรมที่เล็กกว่ามาก ซึ่งเป็นสาเหตุที่การตรวจสอบรอยเชื่อมดำเนินการในขณะที่รอยเชื่อมเคลื่อนที่และถูกกระตุ้นโดยเส้นทางการเชื่อม ไม่ใช่โดยดัชนีสายพานลำเลียงที่แยกจากกัน

ข้อจำกัดในการตรวจจับไม่มีวิชันซิสเต็มที่สามารถตรวจจับความพรุนใต้พื้นผิวได้อย่างน่าเชื่อถือ ตะเข็บเชื่อมที่ปิดสนิทสามารถซ่อนช่องว่างภายในที่มีเพียงรังสีเอกซ์หรือ CT เท่านั้นที่มองเห็นได้ การตรวจสอบ CCD เป็นตัวกรองขั้นแรก โดยตรวจจับข้อบกพร่องที่พื้นผิวแตกหักและใกล้พื้นผิวด้วยความเร็ว: ตัวอย่างการทดสอบด้วยรังสีเอกซ์หรืออัลตราโซนิกส่วนที่เหลือ กลยุทธ์ข้อบกพร่องเป็นศูนย์จะรวม CCD ทั้งสองแบบอินไลน์ที่การตรวจสอบ 100% และการเอ็กซ์เรย์หรือ CT บนพื้นฐานของการสุ่มตัวอย่างสำหรับการตรวจสอบยืนยันกระบวนการ

บันไดที่แม่นยำ: การจับคู่ความละเอียดกับข้อบกพร่องที่สำคัญ

ข้อผิดพลาดด้านข้อมูลจำเพาะที่พบบ่อยที่สุดคือการเลือกความละเอียดหนึ่งค่าสำหรับทั้งบรรทัด ระบบ 0.01 มม. ที่ใช้กับการตรวจสอบอิเล็กโทรดจะเพิ่มจำนวนกล้องและโหลดในการคำนวณเป็นสี่เท่า และลดความเร็วของสายลงครึ่งหนึ่ง ระบบ 0.1 มม. ที่ใช้กับการตรวจสอบรอยเชื่อมจะพลาดทุกข้อบกพร่องที่สำคัญ

แนวทางที่ถูกต้องคือบันไดที่แม่นยำ:

บันไดถูกใช้เป็นงบประมาณด้านวิศวกรรม ระบบที่แก้ไข 0.01 มม. ที่รอยเชื่อม แต่ 0.1 มม. ที่สถานีเคลือบ ใช้กล้องที่เหมาะสมในตำแหน่งที่เหมาะสมในราคาที่เหมาะสม นอกจากนี้ยังช่วยรักษาภาระการประมวลผลให้อยู่ภายในขีดจำกัดที่สมจริง ระบบขนาด 0.01 มม. ที่ความกว้างของเว็บเต็มและความเร็วสูงสุดจะสร้างข้อมูลได้เร็วกว่าไปป์ไลน์การประมวลผลในทางปฏิบัติใดๆ ก็ตาม

A vs B: การมองเห็นตามกฎกับการจัดประเภท AI

ปรัชญาอัลกอริทึมสองประการมีอิทธิพลต่อการตรวจสอบแบตเตอรี่

การตรวจสอบตามกฎเกณฑ์ใช้เกณฑ์คงที่ การวิเคราะห์หยด และการวัดทางเรขาคณิต มีการกำหนด รวดเร็ว และง่ายต่อการตรวจสอบ ใช้งานได้ดีเมื่อมีการระบุข้อบกพร่องไว้อย่างชัดเจนและลายเซ็นของข้อบกพร่องมีความเสถียร: หลุมคือบริเวณที่มืดของพื้นที่ใดพื้นที่หนึ่ง รอยพับคือเส้นที่มีคอนทราสต์สูงเหนือความยาวที่กำหนด มันจะล้มเหลวเมื่อการเปลี่ยนแปลงตามธรรมชาติในพื้นผิวการเคลือบผลิตภัณฑ์ ความผันผวนของแสง รูปร่างขอบคล้ายกับข้อบกพร่อง

การจำแนกประเภทเอไอใช้โมเดลการเรียนรู้เชิงลึกที่ได้รับการฝึกอบรมเกี่ยวกับรูปภาพที่มีป้ายกำกับของภูมิภาคที่ดีและมีข้อบกพร่อง จัดการกับรูปแบบต่างๆ ได้อย่างสวยงามและปรับให้เข้ากับลายเซ็นข้อบกพร่องที่ซับซ้อน จำเป็นต้องมีข้อมูลการฝึกอบรม ยังคงต้องมีการฝึกอบรมซ้ำเมื่อกระบวนการเปลี่ยนแปลง และความโปร่งใสน้อยลงเมื่อมีการท้าทายการปฏิเสธ

คำตอบในทางปฏิบัติคือไฮบริด: AI สำหรับการตรวจจับและการจำแนกประเภทโดยที่ลายเซ็นของข้อบกพร่องนั้นแปรผัน กฎเกณฑ์สำหรับการวัดและการปฏิเสธซึ่งการตัดสินใจจะต้องตรวจสอบได้ ทั้งสองทำงานบนแพลตฟอร์มสแกนเส้นเดียวกัน

ข้อบกพร่องที่เป็นศูนย์เป็นคุณสมบัติของระบบ ไม่ใช่คุณสมบัติของกล้อง

ระบบ CCD เพียงอย่างเดียวไม่เคยทำให้เกิดข้อบกพร่องเป็นศูนย์ ห่วงโซ่ที่สมบูรณ์มีสี่ส่วน:

1. การตรวจจับด้วยความละเอียดและคอนทราสต์ที่ถูกต้องสำหรับข้อบกพร่องแต่ละประเภท
2. การจำแนกประเภทที่แยกข้อบกพร่องที่แท้จริงออกจากการเปลี่ยนแปลงของกระบวนการเพื่อให้การคัดแยกผิดพลาดต่ำ
3. การกระทำซึ่งจะปฏิเสธเซลล์หรือส่วนอิเล็กโทรดที่ได้รับผลกระทบออกจากเส้นภายในรอบเดียวกัน
4. ข้อเสนอแนะที่เชื่อมโยงแนวโน้มข้อบกพร่องกับพารามิเตอร์กระบวนการต้นทางบนแผนผังควบคุม

การสูญเสียส่วนหนึ่งส่วนใดไปจะทำให้กล้องสร้างข้อมูลที่ไม่มีใครใช้ การลงทุนจะจ่ายเฉพาะเมื่อข้อมูลการตรวจสอบปิดลูปกลับไปยังกระบวนการเท่านั้น

หมายเหตุสุดท้ายเกี่ยวกับการทดสอบการยอมรับ จำเป็นต้องมีความละเอียดของกล้องและอัตราเฟรม แต่ไม่เพียงพอสำหรับการจัดซื้อ ข้อมูลจำเพาะควรต้องมีการทดสอบความสามารถ: ข้อบกพร่องที่ทราบของจุดฟอยล์เปลือยแต่ละจุดที่ 0.1 มม., แถบพับที่ 0.05 มม., รูเชื่อมที่ 0.01 มม. - ปลูกที่ตำแหน่งที่ทราบ และอัตราการตรวจจับที่วัดที่ความเร็วในการผลิต ระบบที่ผ่านการทดสอบคือระบบ ไม่ใช่เอกสารข้อมูล สถานีเคลือบ แท็บ และรอยเชื่อมขอบเขตการตรวจสอบเต็มรูปแบบนี้บนแพลตฟอร์มเดียวที่มีสถาปัตยกรรมข้อมูลที่ใช้ร่วมกัน จัดหาผ่านระบบตรวจสอบ CCD แบตเตอรี่สำหรับการตรวจจับข้อบกพร่องของอิเล็กโทรดและรอยเชื่อมที่ออกแบบทางวิศวกรรมควบคู่ไปกับสถานีเคลือบและสถานีเชื่อมที่พวกมันปกป้อง

คำถามที่พบบ่อย: การตรวจสอบ CCD ในเส้น Li-ion

การตรวจสอบอิเล็กโทรดแบตเตอรี่ต้องใช้ความละเอียดเท่าใด
ขนาดข้อบกพร่องขั้นต่ำ 0.1 มม. สำหรับช่องว่างในการเคลือบและฟอยล์เปลือยบนรางเต็มความกว้างที่ความเร็วในการผลิต คุณสมบัติที่มีขนาดเล็กกว่าสามารถแก้ไขได้บนรางที่หยุดทำงาน แต่การตรวจจับที่เชื่อถือได้ที่ 20–80 ม./นาที ต้องใช้ 0.1 มม. เป็นเป้าหมายในทางปฏิบัติ

เพราะเหตุใดการตรวจสอบรอยเชื่อมจึงต้องมีความละเอียด 0.01 มม.
เนื่องจากรูพรุนที่ทำลายพื้นผิวขนาดต่ำกว่า 0.1 มม. ในรอยเชื่อมแบบฝาหรือแบบแท็บจะกลายเป็นเส้นทางรั่วซึมตลอดอายุของเซลล์ รูพรุนขนาด 50 µm ไม่ใช่ข้อบกพร่องด้านความงาม มันเป็นความเสี่ยงต่อความลึกลับ ซึ่งทำให้การตรวจสอบรอยเชื่อมมีลำดับความสำคัญที่ละเอียดกว่าการตรวจสอบอิเล็กโทรด

การตรวจสอบ CCD สามารถทดแทนการทดสอบการรั่วของฮีเลียมได้หรือไม่
ไม่ CCD จับความพรุนที่ทำลายพื้นผิว การกระเด็น และข้อบกพร่องของตะเข็บด้วยความเร็ว ช่องว่างใต้พื้นผิวที่ปิดสนิทนั้นมองไม่เห็นด้วยการตรวจสอบด้วยแสง ทั้งสองอย่างนี้เป็นส่วนเสริม: CCD สำหรับการตรวจสอบการเชื่อมแบบอินไลน์ 100% การทดสอบการรั่วของฮีเลียมสำหรับการตรวจสอบความสุญญากาศ 100% และการสุ่มตัวอย่างด้วยรังสีเอกซ์สำหรับการควบคุมกระบวนการใต้พื้นผิว

อะไรทำให้เกิดการคัดแยกที่ผิดพลาดมากที่สุดในระบบการมองเห็นแบตเตอรี่
ความไม่เสถียรของไฟส่องสว่างและกระบวนการแปรผันที่ไม่สามารถควบคุมได้ - การเปลี่ยนแปลงความเงาของการเคลือบ การเปลี่ยนโซนการทำให้แห้ง และการสั่นของราง การแก้ไขสถาปัตยกรรมการส่องสว่างและการรักษาเสถียรภาพของกระบวนการจะลดการคัดแยกที่ผิดพลาดได้อย่างมีประสิทธิภาพมากกว่าการเพิ่มความละเอียดของกล้อง

แบบจำลองการตรวจสอบจะต้องได้รับการฝึกอบรมซ้ำบ่อยแค่ไหน?
เมื่อใดก็ตามที่ผลิตภัณฑ์เปลี่ยนแปลง: สูตรการเคลือบใหม่ รูปทรงของอิเล็กโทรด หรือปล่องเชื่อม เกณฑ์ตามกฎต้องมีการตรวจสอบความถูกต้องอีกครั้ง โมเดล AI จำเป็นต้องมีข้อมูลที่ติดป้ายกำกับใหม่ ขั้นตอนการเปลี่ยนแปลงที่มีการตรวจสอบการตรวจสอบจะป้องกันไม่ให้ระบบสูญเสียข้อบกพร่องอย่างเงียบๆ หลังจากการเปลี่ยนแปลงรูปแบบ

ข้อมูลอ้างอิงทางเทคนิคที่รวบรวมโดยกลุ่มวิศวกรรมกระบวนการ TOB New Energy จากการใช้งานการตรวจสอบด้วยภาพบนการเคลือบอิเล็กโทรด การเชื่อมแท็บ และสายการประกอบเซลล์ สำหรับการศึกษาการตรวจจับระดับข้อบกพร่องเกี่ยวกับอิเล็กโทรดเฉพาะและรูปทรงการเชื่อมของคุณ โปรดติดต่อ Dr. Dany Huang บน LinkedIn หรือส่งตัวอย่างข้อบกพร่องไปที่ห้องปฏิบัติการการมองเห็นของ Xiamen